Produkt przykładowy
Alupol Packaging wprowadził na rynek nowy laminat do pakowania słonych przekąsek.
Laminat OPP/kopolimer/metOPP
Spełnia współczesne wymagania nowoczesnych opakowań
Laminat został zaprojektowany z myślą o optymalizacji właściwości opakowań. Dzięki swojej strukturze oraz zastosowaniu technologii laminacji ekstruzyjnej, opakowanie jest gotowe do użycia zaraz po procesie laminacji, co przyspiesza czas produkcji.
Dodatkowo, laminat charakteryzuje się wysoką barierowością na parę wodną i tlen, podwyższoną odpornością na przebicie oraz łatwością otwierania, co zapewnia komfort użytkowania i doskonałe właściwości ochronne produktu.
ZALETY
CECHY
- Łatwe otwieranie, zwiększające komfort użytkowania i zmniejszające ryzyko niekontrolowanego otwarcia opakowania.
- Bardzo wysoka bariera na parę wodną (WVTR < 0,3 [g/m²doba]) i tlen (OTR < 30 [cm³/m²doba]).
- Podwyższona odporność na przebicie i wyższa sztywność w porównaniu z laminatami OPP/metOPP wykonanymi w technologii laminacji adhezyjnej.
- Gotowość do użycia zaraz po laminacji – brak konieczności sieciowania kleju, co skraca czas oczekiwania na opakowanie.
- Możliwość druku zarówno metodą rotograwiurową, jak i flekso.
- Wielowarstwowa struktura A/B/A warstwy łączącej zadrukowaną folię BOPP z metalizowaną folią BOPP.
- Wysoka bariera na parę wodną i tlen.
- Odporność na przebicie.
- Wyższa sztywność niż w przypadku laminatów wykonanych technologią laminacji adhezyjnej.
- Gotowość do użycia bez dodatkowych procesów sieciowania kleju.
STRUKTURA
LAMINATU
LAMINATU
-
BOPP/kopolimer/metBOPP (warstwa A/B/A).
-
BOPP/kopolimer/metBOPP (warstwa A/B/A).
-
BOPP/kopolimer/metBOPP (warstwa A/B/A).
-
BOPP/kopolimer/metBOPP (warstwa A/B/A).
WYKORZYSTYWANE
TECHNOLOGIE
TECHNOLOGIE
-
Laminacja ekstruzyjna
-
Nowoczesne linie do ekstruzyjnego powlekania i laminowania
-
Możliwość druku metodą rotograwiurową i flekso
ZASTOSOWANIA
-
Opakowania do chipsów
-
Opakowania na inne produkty spożywcze, takie jak orzeszki, chrupki, bakalie, pieczywo dietetyczne itp.
